Pasteの分類

1. 機能による分類：導電性、非導電性
2. 使用方法による分類：乾燥型、硬化型、塑性型
3. 作業方法による分類：Spray, Dipping, Printing, Rollingなど。

 

導電性Pasteの分類

1. 大分類：塑性用、非塑性用
 1) 塑性用：低温塑性用(600℃以下)、高温塑性用(600℃以上)
  2) 非塑性用：常温硬化型、熱乾燥型、熱硬化型

 

2. Pasteの 機能に応じた詳細分類： PCB用Paste、 Chip部品のPaste、 RF部品のPaste、 LTCC用電極、 Display用Paste
 1) PCB用Paste : Silver、Copper Through Hole Paste、Via PluggingのPaste、JumperのPaste、Flexible PCB用Paste
 2) Chip部品の内·外部電極：MLCC、MLCI、MLV、C/R、Chip NTC
 3) RF部品のPaste : Dipping、Printing、Spray
 4) LTCC用電極：内部電極、外部電極、Via Fill
 5) Display用Paste : Touch Screen PanelのPaste(Screen Printing、Laser Etching、UV Curing)、Metal Mesh、 Bezel Ink
 6) その他：Solar CellのPaste、 圧電体のPaste、 Piezo-electric用Paste、セラミックサービスウェアPaste

 

3. 非塑性用Pasteの分類

  1) 常温硬化型：通常２液型(主剤/硬化剤)で構成、一定比率で混合した後、使用。

  2) 熱乾燥型：ポリ酢酸ビニル系、ポリアミド系、ポリアクリル系、ポリエスター系、ニトロセルロースなどの 樹脂を使用し、混合された溶剤の揮発後、

                     皮膜を形成して使用。

  3) 熱硬化型：エポキシ、フェノール、ウレタン、アクリル複合物が使用されて常温安定性の高い形態のPaste。

 

 

硬化型 Paste

Resinの間のcross linkingを介して素体との付着力とFiller間の結合性を付与し、所期の機能を実装する。

 

硬化型Pasteの構成成分

1. Resin ： 有機化合物およびその誘導体からなる非結晶性固体または半固体で基本物理特性に影響を与える物質

2. 硬化剤 ： Resinおよび添加剤との相溶性があるcross linkerとして化学反応の速度（適用温度）に影響を与える物質

3. Filler ： 流動性と熱膨張性、熱伝導性、導電性に直接影響を与える成分として金属系（Ag、Cuなど）の物質

4. Solvent ： 作業の方法や作業時間に応じて一定の粘性と形を維持させてくれる物質

硬化型Pasteの適用目的

1. 付着物質の熱的安定性が低下し、耐環境性制約がある場合に適用される。

2. 硬化温度 ： 熱硬化型は、一般的に 150〜200℃の温度で 10〜60分程度の時間で 90％以上のcross linkingが行われ、特別な場合には、常温で 4〜24時間硬化と

                    250℃で 5分以下の硬化が可能である。

3. 硬化物の安定性 ： 硬化型Pasteが 90％以上のcross linkが行われると、アセトンのような有機溶剤に耐薬品性を有し、

                              200℃以下の温度で変形および分解がされていない熱安定性を備えています。特殊な場合は、 300℃以上で一定時間の安定性を維持することができる。

4. Pasteの保存 : 推薦条件において保存/通常、硬化型 Pasteの場合、5~10℃以下の直射日光の当たらない室内冷蔵庫に保存する。 

                        特殊な場合は、零下10℃以下に保存する場合もある。冷蔵庫から取り出した後には、直射日光及び複写熱のない、 湿気の少ないところに保存する。

5. 硬化型 Pasteの取り扱う時の注意事項

  1) Pasteを冷蔵庫から取り出した後には、作業場の室内温度と同じ温度になれるよう、2~3時間開封しないで常温に放置する。

  2) Pasteの表面に結露現象が現れるので、綺麗な布で拭いて引き続き常温に放置する。

  3) Pasteの温度が安定化した後に開封し、攪拌装置を利用して30~60分間かき回す。

  4) 攪拌が終えた後は、ヘラで作業前に必ずPasteを確認する(Pasteが固まっていたり、色にばらつきがあったりするときは使わないでください。)

  5) 湿気は作業後の密着力及びピンホールが発生する可能性があるので、梅雨や冬場にはPasteの温度にもっと注意しなければならない。

  6) 長い作業によりPasteの粘度が上昇し、作業が困難な場合は、指定の希釈剤を使う。

  7) 最終作業の後、残りのPasteは別途に管理しなければならないし、繰り返し使用した場合は、必ず固まり現象が起こっていないか確認する

    （２回以上の繰り返し使用は禁ずる）。

  8) Pasteには、皮膚浸透成分が含まれており、作業後には皮膜や皮膚に付いたものをきれいに拭いてください。

 

 

PCB Though Hole