• 1. 기능에 의한 분류 : 도전성, 비도전성
  2. 사용방법에 의한 분류 : 건조형, 경화형, 소성형
  3. 작업방법에 의한 분류 : Spray, Dipping, Printing, Rolling 등

• 1. 대분류 : 소성용, 비소성용
• - 소성용 : 저온 소성용(600℃이하), 고온 소성용(600℃이상)
  - 비소성용 : 상온 경화형, 열 건조형, 열 경화형
  

• 2. Paste 기능성 세부 분류 : PCB용 Paste, Chip 부품용 Paste, RF 부품용 Paste, Display용 Paste
• - PCB용 Paste : Silver, Copper Through Hole Paste, Via Plugging용 Paste, Jumper용 Paste, Flexible PCB용 Paste
  - Chip 부품용 내·외부전극 : MLCC, MLCI, MLV, C/R, Chip NTC
  - RF 부품용 Paste : Dipping, Printing, Spray
  - LTCC용 전극 : 내부전극, 외부전극, Via Fill
  - Display용 Paste : Touch Screen Panel용 Paste(Screen Printing, Laser Etching, UV Curing), Metal Mesh, Bezel Ink
  - 기타 : Solar Cell용 Paste, 압전체용 Paste, Piezo-electric용 Paste, 세라믹 서비스터용 Paste

• 1. 상온 경화형 : 통상 2액형(주제/경화제)으로 구성, 일정비율 혼합 후 사용.
  2. 열 건조형 : 폴리아세트산비닐계 폴리아미드계 폴리아크릴계 폴리에스터계 니트로 셀룰로오즈 등의
                     수지를 사용하며, 혼합된 용제의 휘발 후 피막을 형성시켜 사용.
  3. 열 경화형 : 에폭시, 페놀, 우레탄, 아크릴복합물이 사용되며, 상온안정성이 높은 형태의 Paste.

 

경화형 Paste

• Resin간의 cross linking를 통하여 소체와의 부착력 및 Filler간 결합성을 부여해 소기의 기능을 구현함.

• 경화형 Paste 구성 성분
• 1.Resin : 유기화합물 및 그 유도체로 이루어진 비결정성 고체 또는 반고체로 기본 물리적 특성에 영향을 주는 물질
  2. 경화제 : Resin 및 첨가제와 상용성이 있는 cross linker로써 화학반응의 속도(적용온도)에 영향을 주는 물질
  3. Filler : 유동성과 열팽창성, 열전도성, 전도성에 직접적인 영향을 주는 성분으로 금속계(Ag, Cu 등) 물질
  4. Solvent : 작업방법 및 작업시간에 따라 일정한 점성과 형태를 유지시켜주는 물질

• 경화형 Paste의 적용목적
• 1. 부착물질의 열적 안정성이 떨어지며 내환경성 제약이 있는 경우에 적용된다.
  
  2. 경화온도 : 열 경화형은 일반적으로 150~200℃의 온도에서 10~60분 정도의 시간에 90% 이상의 cross linking이 이루어지며, 특별한 경우
                    상온에서 4~24시간 경화와 250℃에서 5분 이하의 경화가 가능하다.
  
  3. 경화물의 안정성 : 경화형 Paste가 90% 이상의 cross link가 이루어지면 아세톤과 같은 유기 용제에 내약품성을 가지며, 200℃이하의
                              온도에서 변형 및 분해가 되지 않는 열 안정성을 갖는다. 특수한 경우 300℃이상에서 일정시간 안정성을 유지할 수 있다.
  
  4. Paste 보관 : 추천조건에서 보관, 통상 경화형 Paste의 경우, 5~10℃이하의 직사 광선이 없는 실내 냉장고에 보관한다. 특수한 경우
                       영하 10℃이하로 보관하는 경우도 있다. 냉장고에서 분출 후에는 직사광선 및 복사열이 없고 습기가 적은 곳에 보관한다.
  
  5. 경화형 Paste 취급 시 주의사항
  1) Paste를 냉장고에서 분출한 후 작업장 실내 온도와 동일한 온도가 되도록 2~3시간 개봉하지 않고 상온 방치한다.
  
  2) Paste의 표면에 결로(이슬 맺힘) 현상이 있으며 천으로 닦아주고 상온방치를 지속한다.
  3) Paste의 온도가 안정화 된 후 개봉하며, 교반장치를 이용하여 30~60분 교반한다.
  4) 교반이 끝난 후에 작업용 헤라를 사용하여 작업전에 반드시 Paste를 확인한다.
     (Paste가 뭉쳐 있거나 색상이 불균일 할 때는 사용하지 않는다)
  
  5) 습기는 작업 후 밀착력 및 pinhole을 발생 시키므로 장마철과 동절기에는 Paste의 온도에 더욱 주의 하여야 한다.
  6) 오랜 작업으로 Paste의 점도가 상승하여 작업이 어려운 경우에는 지정된 희석제를 사용하여야 한다.
  7) 최종 작업 후 남은 Paste는 별도 관리 하여야 하며, 반복 사용한 경우에는 반드시 뭉침 현상이 없는지 확인 하여야 한다.
     (2회 이상의 반복사용을 금지한다)
  8) Paste는 피부침투 성분이 함유되어 있으므로 작업 후 피복 및 신체에 묻은 것을 잘 닦아주어야 한다.

 

PCB Though Hole