(주)아이엠디

公司介绍

公司沿革

2011. 03.: 誠實納稅者表彰授賞(水原稅務署長)
2010. 12.: 公司搬迁到新厂区(京畿道乌山市佳长洞 373-1)
2009. 12.: 评选为世界一流商品（PCB银浆灌孔）
2008. 11.: 获得3000万美金出口奖(总统)
2007. 12.: 获得大韩民国技术大奖铜奖(产业资源部)
2007. 11.: 获得1000万美金出口奖(总统)
2006. 11.: 获得500万美金出口奖(总统)
2006. 11.: 被选定为技术革新型中小企业(INNO-BIZ) (中小企业厅/有效期: 2006年 11月 15日~2009年 11月 14日)
2006. 03.: 获得ISO 14001认证(韩国国际认证院)
2006. 01.: 公司搬迁(京畿道乌山市樓邑洞 131-3)
2005. 08.: 被选定为零部件技术开发工作者(产业资源部)- 为了适用移动终端机，开发了MFCM复合模块
2005. 07.: 被选定为中小企业技术革新开发事业支援对象企业(京畿地方中小企业厅)
2004. 11.: 获得300万美金出口塔奖(总统)
2004. 10.: 被选定为零部件原材料技术开发工作者(产业资源部), 开发FED专用纳米素材
2003. 10.: 获得零部件素材信赖性认证(品种: 电子零部件专用电极材), 产业资源部技术标准院
2003. 07.: 获得零部件素材专门企业(产业资源部)
2002. 10.: 获得ISO9001认证(国际产业认证院)
2002. 07.: 获得零部件素材专门企业(产业资源部)
2001. 12.: 获得京畿中小企业大奖(创业领域) (京畿道知事)
2001. 11.: 获得100万美金出口奖(总统)
2001. 06.: 被选定为出口有望中小企业（京畿地方中小企业厅）
2000. 11.: 被确认为风险企业（京畿地方中小企业厅）
2000. 07.: 被选定为新技术工作者（产业资源部）
2000. 03.: 企业附属研究所认定（韩国产业技术振兴协会）
2000. 01.: 注册专利（专利厅）
1999. 09.: 成立I.M.D株式会社（京畿道乌山市佳水洞379）