Paste 分类
<span style="font-family: 돋움,dotum;">Untitled Document</span> Paste 分类  

 

1. 依据功能的分类 : 电导性, 非电导性

2. 依据使用方法的分类 : 干燥型, 硬化型, 塑性

3. 依据作业方法的分类 : Spray, Dipping, Printing, Rolling

 

等 电导性 Paste 分类 

1. 大分类: 塑性用, 非塑性用

1) 塑性用 : 低温塑性用(600℃以下), 高温소성용(600℃以上)

2) 非塑性用 : 常温硬化性, 热干燥型,热硬化性

 

2. Paste 功能性细部分类 : PCB用 Paste, Chip 零部件专用 Paste, RF 零部件专用 Paste, LTCC 电极银浆, Display专用 paste  

1) PCB专用paste : Silver Through Hole Paste, Copper Through Hole Paste, Via Plugging Paste, Jumper专用, Flexible PCB专用 Paste  

2) Chip 零部件专用内、外部电极: MLCC, MLCI, MLV, C/R, Chip NTC

3) RF 零部件专用 Paste : Dipping, Printing, Spray  

4) LTCC 专用电极 : 内部电极, 外部电极, Via Fill

5) Display专用 Paste : Touch Screen Panel专用 Paste(Screen Printing, Laser Etching, UV Curing), Metal Mesh, Bezel Ink  

6) 其他 : Solar Cell专用 Paste, 压电体用, Disk Type, Piezo-electric Paste, Ceramic Thermistor Paste

 

非塑性Paste 分类  

1. 常温硬化型 : 一般2液形(题目/硬化剂)构成, 按一定比例混合后使用。

2. 热干燥型 : 使用聚乙酸乙烯酯为基础的聚酰胺类的聚丙烯树脂,如聚酯系硝基纤维素,所用的混合溶剂蒸发后形成的涂膜

3. 热硬化型 : 使用 环氧树脂, 苯酚, 聚氨酯,丙烯酸, 复合物, 常温稳定性很高的 Paste.  

 

 

硬化型 Paste

通过Resin之间的 cross linking,向体 提供粘合力和Filler结合, 体现所期功能

 

硬化型 Paste 构成成分

1. Resin : 有机化合物和诱导体组成的非结晶固体或半固体物质,影响其基本特性。

2. 硬化济 : 是一种与Resin和添加剂具有相容性的cross linker(交联济), 能够影响化学反应速度。

3. Filler : 对流动性、热膨胀性、热电导性、电导性直接影响的金属系(Ag, Cu 等) 物质。

4. Solvent : 依据作业方法和作业时间维持一定的粘性和形状的物质。

 

硬化型Paste的适用目的  

1. 附着物的热安全性低下,耐环境性受制约的情况使用。

2. 硬化温度 : 热硬化型由一般在150~200℃的温度的情况下,在10~60分钟的时间里,90%以上的cross linking构成。 在特殊情况的常温情况下,可以构成4~24小时的硬化,

                  在250℃的情况下,可以构成5分钟以下的硬化。

3. 硬化安全性 : 硬化型 Paste可以构成 90%以上的 cross link,累似于丙酮等有机物质具有耐药品性。 在200℃以下的温度里,不分解,不变形,具有热安全性。

                      在特殊的300℃以上维持一定时间的安全性。

4. Paste 保管 : 在规定条件下保管,一般硬化型 Paste的情况时,5~10℃以下的没有直射光线的室内冷库里保管。 在特殊情况下,也有零下10℃以下保管的情况。

                      在冷库里出库后,请保管在没有直射光线,辐射热,干燥的地方。

5. 使用硬化型Paste的注意事项

1) Paste在冷库里出库后,使Paste保持与作业车间相同的温度,2~3 小时不开封, 在常温下放置。

2) 如果Paste表面里有结露现象,请用抹布擦掉,要保持常温。

3) Paste温度相对稳定后开封,利用搅拌设备搅拌30-60分钟。

4) 搅拌结束后,利用作业用小铲子确认作业前的Paste(如果Paste 凝结或者颜色不均匀,就不能使用) 。  

5) 作业后,湿气可以引起粘合力和pinhole,所以雨季和冬季要更注意Paste温度。

6) 由于持久作业,如果Paste黏度上升时,应该要使用指定的稀释制剂 。

7) 作业结束后,剩下的Paste要另行管理。如果反复使用情况时,要确认凝结现象(禁止2次以上的反复使用) 。

8) 由于Paste含有皮肤渗透成分,作业后请擦掉皮肤和身体上面的Paste 。

 

PCB Though Hole

  • Through Hole Process
  • Drying & Curing
  • Characteristics Of SC-2100
  • SC-2100 Reliability
  • Application / How to store & Use
  • Troubleshooting
  • Appendix